美国德州仪器（TI）半导体技术有限公司

与美国德州仪器（TI）半导体技术有限公司共建联合实验室，共同培养嵌入式系统开发人才。

        共建内容包含MCU（单片机实验室）、DSP实验室、嵌入式系统（ARM）实验室和创新实验室。TI中国大学计划为老师和学生们提供了丰富的教学资源、实验室合作项目、科研合作项目以及电子设计竞赛平台，基于联合实验室，双方开展了教师培训、课程改革，在单片机、DSP、电子技术等课程教学中融入了TI的先进技术，推动了相关课程的教学水平提升。联合实验室三年来获得了芯片、嵌入式开发板（包括单片机、DSP、ARM等系列）等各类实验器材800余套。